过流型保护器件-PPTC

PPTC产品特性:

1、自恢复保险丝是由聚合树脂(Polymer)及分布在里面的导电粒子(Carbon Black)组成。

2.在正常操作下聚合树脂紧密地将导电粒子束缚在结晶状的结构外，构成链状导电电通路，此时的自恢复保险丝为低阻状态(a)，线路上流经自恢复保险丝的电流所产生的热能小，不会改变晶体结构。

3、当线路发生短路或过载时，流经自恢复保险丝的大电流产生的热量使聚合树脂融化，体积迅速增长，形成高阻状态(b)，工作电流迅速减小，从而对电路进行限制和保护。

4、当故障排除后，自恢复保险丝重新冷却结晶，体积收缩，导电粒子重新形成导电通路，自恢复保险丝恢复为低阻状态，从而完成对电路的保护，无须人工更换。

PPTC失效模式:

PPTC失效（阻值变大）的情况有如下几种：

PPTC失效情况模拟验证：

以下PPTC模拟实验分别对常温工作、高温工作、异常干扰、等模式进行模拟测试，以评估阻值变大的可能因素：

PPTC使用注意事项：

1、请参照规格书规定的最大电压、电流使用产品，超出额定最大值可能导致PPTC出现电弧、电阻升高、甚至击穿。

2、规格书所规定的电阻和电气性能均是在指定的测试方法下，插件产品直接通过引线测试，SMD上测试板，经过一次回流焊接后测试，如果有二次焊接或其他热工序，可能会对性能有衰减。

3、PPTC在不同温度下保持电流有变化，请参照规格书和实际使用下的环境温度进行选型。

4、PPTC旨在保护偶尔出现的过流或者过热故障现象，长时间或者频繁的故障会降低产品的保持电流。

5、SMD产品焊接工艺为回流焊，工艺参数可参考规格书推荐的温度曲线，禁止使用手工焊接产品。插件产品焊接工艺为波峰焊、铬铁焊接和浸焊，工艺参数可参考规格书推荐的温度曲线、手工焊接参数和浸焊参数，禁止使用回流焊设备焊接PPTC，相邻元器件使用热风枪焊接也会影响PTC的性能。

6、PPTC为热敏元器件，避免在其周围安装热源元件，避免安装在受压或者影响其热膨胀的环境中。安装或使用过程中，禁止PPTC受到机械损伤，不建议使用含有机溶剂的液体清洗产品，这可能影响PTC的可焊性。

7、贮藏条件与期限：室温、相对湿度小于 80％、无紫外线长期光照、无腐蚀性的室内环境储存。为了保持 PPTC 热敏电阻器的可焊性，引线要防潮防腐蚀，元件应尽可能在干燥的环境贮藏。对未焊接的 PPTC 热敏电阻器的金属覆层因刮伤或腐蚀可能会导致可焊性降低。长期暴露在过潮或过高温度环境下，一些产品性能譬如：可焊性、零功率电阻或耐电压性能等有可能会发生改变。

8、SMD PTC湿敏等级为2级，请保存在温度不超过30℃，湿度小于60%的密封袋中，使用前请注意检查包装是否破损，使用后如有余料须恢复之前的包装状态。

9、如果产品存放超过1年，再次使用时，必需对产品进行全面检验，各项检验合格方可使用。